LDMOSアンプの熱処理

同じところをサーモカメラで撮影、思ってたよりLPFが熱くなっているのがよく分かります、高調波100Wぐらいがここで熱になっているのでしょう。
ヒートシンク上に熱さ10ｍｍの銅板を乗せその上にアンプを組んでますが銅板の熱が上手くアルミのヒートシンクに伝わらないようで熱伝導グリスなどの塗り方を検討しています。Powerは1ＫＷは出ますがＦＴ８運用では温度がどんどん上がりますので800Ｗぐらいが限界のようです。
昨日はdual directional detectorのところで1ＫＷ実験中にアークが発生基板を燃やしました、LDMOSは何の問題もなく壊れませんでした、無負荷で送信すると壊れやすいようです。